日前Igor's Lab公布的新研显卡X系最新研究发现了一个影响所有NVIDIA RTX 50系列显卡的问题，大多数（甚至可能是究高全部）AIB合作伙伴显卡的供电区域容易出现高温热点，这可能会在长时间高负载使用后对显卡造成损害，温热甚至缩短其使用寿命。点恐都受

Igor's Lab指出，影响影响问题出在显卡供电系统的寿命结构设计上，显卡供电系统由多个元件组成，新研显卡X系包括FET、究高电感线圈、温热驱动器以及连接它们的点恐都受导线。

这些元件被放置得过于密集，影响影响导致局部温度过高，寿命长期高温可能使供电系统逐渐劣化，新研显卡X系最终导致显卡在仅使用几年后就报废。究高

显卡PCB由多层薄铜板构成，温热通过电源层（power planes）连接，这种设计使得主板上的热密度极高，尤其是在电压转换器周围。

为了保持设计紧凑，供电元件（如FET、电感线圈和驱动器）通常被放置得非常接近，牺牲了散热效能。

厂商其实可以采用更耐用的材料来改善这个问题，这在服务器或工业用GPU中是很常见的做法，但这些材料的成本过高，厂商几乎不会在消费级显卡中采用。

Igor's Lab对PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC进行了热成像测试，结果显示，RTX 5080 Gaming Pro OC在主要NVVDD区域（位于显示输出与GPU芯片之间）的热点温度高达80.5°C，而其GPU核心温度仅为70°C。

PNY RTX 5070的情况更糟，相同区域的温度高达107.3°C，而GPU核心温度仅为69.7°C，主要是由于PNY RTX 5070的PCB较短，供电元件集中在显示输出与GPU之间，导致热点温度更高。

这两张卡的主要问题在于散热不足，无法有效为电力供应系统降温（或至少保持在有利寿命的范围内），PCB电力区域（也就是热点位置）都没有使用任何导热垫与背板相连接。

Igor's Lab 对这两张显卡进行了散热改装测试，结果表明，通过在热点区域的背板上添加导热硅脂或导热垫，可以显著降低温度。

例如，RTX 5080的热点温度从80.5°C降至70.3°C，而RTX 5070的温度从107.3°C降至“远低于95°C”，尽管仍偏高，但已处于可接受范围。

Igor's Lab的测试也证明了RTX 50系列在供电区域有着明显改进空间，许多显卡的热点区域（尤其是电压调节模块VRM区域）温度甚至高于GPU核心本身。

长期来看，80°C的温度已接近导致电子迁移和“老化效应”的临界点，这可能会在数年后导致显卡损坏。